Theo thông tin từ Samsung Electronics, họ đã tái tổ chức và thành lập nhóm nghiên cứu và phát triển vi mạch HBM mới.

Ngày 4 tháng 7, theo tin tức từ ngành công nghiệp, bộ phận giải pháp thiết bị (DS) của Samsung Electronics, chịu trách nhiệm về kinh doanh bán dẫn, đã tiến hành tổ chức lại và thành lập nhóm nghiên cứu và phát triển HBM mới. Ông Son Yong-joo, Phó Tổng giám đốc Samsung Electronics và chuyên gia thiết kế DRAM hiệu suất cao, đã được bổ nhiệm làm trưởng nhóm nghiên cứu và phát triển này, dẫn dắt đội ngũ tập trung nghiên cứu công nghệ HBM3, HBM3E và HBM4 thế hệ mới. Ngoài ra, Samsung Electronics cũng đã tổ chức lại nhóm tiên tiến đóng gói (AVP) và Viện thí nghiệm Công nghệ thiết bị để nâng cao sức cạnh tranh công nghệ toàn bộ.