Jin10 dữ liệu ngày 22 tháng 5, theo nghiên cứu mới nhất của TrendForce, nhu cầu từ máy chủ AI đã thúc đẩy sự phát triển công nghệ HBM, ba nhà sản xuất chính đang tích cực đẩy nhanh tiến độ sản phẩm HBM 4. Do số lượng I/O (giao diện đầu vào/đầu ra) của HBM 4 tăng lên, thiết kế chip phức tạp đã làm tăng diện tích wafer, và một số nhà cung cấp đã chuyển sang kiến trúc chip logic để nâng cao hiệu suất, tất cả đều làm tăng chi phí. Với tỷ lệ chênh lệch khoảng 20% khi HBM 3e vừa được ra mắt, dự kiến tỷ lệ chênh lệch của HBM 4 có độ khó sản xuất cao hơn sẽ vượt qua 30%.
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
Tập đoàn Jibang: Thông số mới của HBM4 làm tăng ngưỡng sản xuất, dự kiến mức giá tăng vượt quá 30%
Jin10 dữ liệu ngày 22 tháng 5, theo nghiên cứu mới nhất của TrendForce, nhu cầu từ máy chủ AI đã thúc đẩy sự phát triển công nghệ HBM, ba nhà sản xuất chính đang tích cực đẩy nhanh tiến độ sản phẩm HBM 4. Do số lượng I/O (giao diện đầu vào/đầu ra) của HBM 4 tăng lên, thiết kế chip phức tạp đã làm tăng diện tích wafer, và một số nhà cung cấp đã chuyển sang kiến trúc chip logic để nâng cao hiệu suất, tất cả đều làm tăng chi phí. Với tỷ lệ chênh lệch khoảng 20% khi HBM 3e vừa được ra mắt, dự kiến tỷ lệ chênh lệch của HBM 4 có độ khó sản xuất cao hơn sẽ vượt qua 30%.