Reddio
並行 EVM Layer2 解決方案
Reddio是一個平行的以太坊第2層解決方案，其特點是使用平行執行和GPU加速技術來增強區塊鏈網路吞吐量和運算效率。此外，它還採用零知識證明技術來確保與以太坊相當的安全性。
團隊成員
Neil HAN創辦人兼CEO
投資方
Gate Ventures
Wagmi Ventures 
Oak Grove Ventures
Skyland Ventures
Paramita Venture
Paradigm
Arena投融資詳情
| 輪次 | 金額 | 估值 | 日期 | 投資方 |
|---|---|---|---|---|
Series A | -- | ＄2.45B | 2025-05-30 |  Gate Ventures Wagmi Ventures + 3 |
種子輪 | -- | -- | 2021-12-31 |  Paradigm* Arena* |