通往$1 兆市值之路:為何ASML擁有不可撼動的市場杠杆

一個建立在物理學與四十年研發基礎上的壟斷

ASML控股公司站在科技與必需品的交匯點。這家荷蘭製造商掌握了下一代半導體製造的唯一可行生產路徑——這個地位根本無法被競爭對手模仿,即使是由國家投資支持的中國也不行。

這種主導地位的核心在於高數值孔徑(NA)極紫外線(EUV)光刻技術。這些系統代表了晶片製造精度的飛躍,將數值孔徑從0.33提升到0.55。這個看似微不足道的數學變化,轉化為能在硅晶圓上蝕刻出指數級更小、更複雜圖案的能力——而現有的方法無法實現。

製造過程本身極為簡潔高效:激光束每秒在真空室內擊中熔融的錫滴50,000次,產生超高溫等離子體,發出EUV光。這束光再用來印製微觀電路,驅動從AI加速器到雲端運算基礎設施的所有設備。每台高NA系統的價格約為$380 百萬,反映出其技術複雜性與市場稀缺性。

估值背後的數字邏輯

要理解ASML是否能達到1兆美元的市值,反映市場對其未來盈利能力的預期,我們必須審視財務現實。目前,ASML的市值約為$432 十億美元。公司在2024年的營收約為$31 十億美元,淨利潤約為$8.19十億美元。

達到兆美元門檻,需在規模上進行根本性轉變:淨利潤需擴展到約$19 十億美元——較目前水平增長約131%。雖然聽起來雄心勃勃,但在特定情境下是可以實現的。

如果ASML的高NA EUV採用如預期般加速,且通過提升製造效率來擴大營運利潤率,實現$67 十億美元的年營收就變得現實。半導體產業的年增長率約為8%至10%,為擴張提供了有利的趨勢。更重要的是,ASML的定價能力依然卓越,因為不存在替代供應商。

時程與催化劑

產業分析師預計,這一估值里程碑可能在2034年至2036年間實現。此時間線假設產業持續穩定成長,且高NA產能成功擴展,沒有重大干擾。然而,若營收增長或利潤率擴大速度加快,這個時間窗口可能會大幅縮短。

真正的催化劑仍是資料中心需求。隨著人工智慧基礎設施在全球範圍擴展,台積電、英特爾和三星等晶片製造商必須不斷升級其製造能力。每次升級都需要ASML最新一代的設備,形成一個自我強化的需求循環,這是少數其他公司能夠經歷的。

多頭前景:為何華爾街深信不疑

25位分析師形成的共識,對ASML給出強烈買入評級,平均得分為4.56(滿分5)。他們的邏輯很簡單:公司掌握了先進半導體生產中最關鍵的瓶頸,沒有可信的競爭對手,且所在市場具有結構性需求增長,幾乎是不可談判的。

晶片製造商無法選擇替代高NA EUV技術,因為不存在替代方案。這不僅是競爭優勢——而是技術上的必要性,加上地緣政治的障礙,使得模仿幾乎不可能。

執行風險與市場現實

達到兆美元估值的路徑,假設在多個層面上都能成功執行:持續的先進晶片需求、技術領先地位的維持,以及沒有重大的地緣政治干擾出口能力。半導體周期本身難以預測,出口限制可能限制可觸及的市場。此外,要實現所需的盈利增長,不僅需要營收擴張,還要利潤率提升——這兩者的結合並非保證。

目前的估值倍數——市盈率36倍、市銷率10倍——已經反映出大量成長預期。雖然這些倍數符合科技行業的常態,但也幾乎沒有容錯空間。

結構性優勢

使ASML獨特的定位在於其技術的不可替代性與資本密集性相結合。高NA EUV系統代表了多年累積的專業知識與數十億美元的研發投資。競爭者無法輕易進入這個市場,他們不僅要克服技術障礙,還要面對ASML在資本與人才上的巨大優勢,這些優勢已經累積了四十年。

隨著半導體產業持續朝著更小節點、更高性能密度邁進,ASML的設備將越來越成為全球科技基礎設施的核心。估值是否能達到兆美元,較少取決於ASML是否值得這個估值,更取決於市場最終是否會給予它這樣的評價。

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