Intel объявила о присоединении к развитию производства чипов Terafab от Маска

Intel объявила о присоединении к новому полупроводниковому проекту Terafab, который запускает Маск. Это сотрудничество направлено на интеграцию логики, памяти и технологий передовой упаковки (advanced packaging) с целью добиться создания чипов с вычислительной мощностью 1 тераватт (Terawatt, TW) в год.

Маск выстраивает вертикально интегрированную цепочку производства чипов

Terafab планирует построить в Соединенных Штатах на территории Остина (Austin, Texas). На начальном этапе в планы входит строительство двух передовых заводов по производству чипов, которые будут совместно управляться Tesla и SpaceX. Фокус этого проекта — объединить ключевые этапы полупроводникового технологического процесса, включая вычислительные логические операции, запоминающую память и последующие этапы передовой упаковки (Advanced Packaging), чтобы осуществлять локальное производство на одной производственной площадке. За счет модели высоко вертикально интегрированного производственного контура усиливается контроль над цепочкой поставок полупроводников, необходимой для технологий искусственного интеллекта, робототехники и вычислений в аэрокосмической сфере. .

Intel не раскрыла подробности сотрудничества

В своем заявлении на социальной платформе X Intel указала, что компания будет использовать свои возможности в крупномасштабном проектировании, производстве и упаковке чипов сверхвысокой производительности, чтобы помочь Terafab достичь целевых показателей по мощности. Хотя генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) публично выразил готовность к сотрудничеству, на данный момент обе стороны еще не опубликовали официальные пресс-релизы или не подали в Комиссию по ценным бумагам и биржам США (SEC) юридические документы. Рыночная интерпретация возможного присоединения Intel сводится к тому, что сотрудничество может быть направлено на формирование полупроводниковой экосистемы: с использованием услуг по разработке и производству кастомных чипов Intel (Intel Foundry Services) для предоставления кастомных решений под конкретные рабочие нагрузки, такие как для Tesla, xAI и др., с тем чтобы оптимизировать энергоэффективность и вычислительные показатели.

Отрасль предполагает, что Terafab может применять согласованную модель цепочки поставок: помимо собственной производственной мощности заводов Terafab в Техасе, заводы Intel по производству пластин (wafer fabs) могут служить поддержкой за счет внешних мощностей. Такая модель сотрудничества позволит компаниям Маска иметь двойные или тройные каналы поставки чипов, обеспечивая наличие стабильных поставок пластин даже в периоды пикового спроса. Кроме того, если стороны дополнительно придут к соглашению в отношении технологий универсального техпроцесса, это поможет упростить процессы проектирования и тестирования чипов, сократить цикл от разработки до массового производства и тем самым удовлетворить высокие потребности в передовых процессорах для вычислений в сфере искусственного интеллекта, беспилотных автомобилей и машинного восприятия в робототехнике.

После обнародования этой новости акции Intel во вторник выросли примерно на 3 %, тогда как акции Tesla упали почти на 2 %. Несмотря на частые взаимодействия на уровне руководства, включая визит Маска в штаб-квартиру Intel в последнее время, в настоящее время конкретные условия сотрудничества по-прежнему не раскрыты; в объявлении не сказано, выступает ли Intel в качестве чистого лицензиара технологий, поставщика оборудования или же имеет долевую структуру в виде совместного предприятия. На данном этапе большинство участников рынка рассматривают эту сделку как стратегическую инициативу, и далее потребуется следить за ходом запуска заводов Terafab, а также за раскрытием информации по соответствующим закупочным контрактам. На момент сдачи материала Intel и Terafab не предоставили дальнейшую информацию о конкретных деталях сотрудничества.

Эта статья Intel объявила о присоединении к развитию чипмейкинга Terafab Маска впервые появилась на Цепных новостях ABMedia.