迈为股份：集積回路製造、半導体ウエハ封止などの分野に使用される機器はすでにダンプを完了しました

Jin10データ9月25日、マイウェイ株式会社はインタラクティブプラットフォームで、同社が主なビジネスに引き続き集中しつつ、真空技術プラットフォームに基づいて集積回路、先進パッケージング、新型ディスプレイなどの複数の分野を積極的に探索していると述べました。同社が集積回路製造、半導体ウエハーパッケージング、ディスプレイチップパッケージングなどの分野に応用している設備は、すでにダンプを完了しています。