ハンミセミコンダクターは5月29日、ASEとフリップチップ包装機の供給契約を締結したと発表し、契約額は804億5600万ウォンで、2024年のハンミセミコンダクターの収益の1.44%に相当します。
6.02K 人気度
45.67K 人気度
8.9K 人気度
2.56K 人気度
9.39K 人気度
韓美半導体は日月光と80億ウォンの設備供給契約を締結しました。
ハンミセミコンダクターは5月29日、ASEとフリップチップ包装機の供給契約を締結したと発表し、契約額は804億5600万ウォンで、2024年のハンミセミコンダクターの収益の1.44%に相当します。