Koper Kuning Tembaga: Foil Tembaga HVLP telah masuk ke dalam Rantai Pasokan beberapa produsen CCL terkemuka dengan pesanan yang penuh.

Jin10 Data 17 Juli melaporkan bahwa Copper Crown Copper Foil mengumumkan catatan kegiatan hubungan investor yang menyatakan bahwa HVLP Copper Foil, yaitu foil tembaga profil sangat rendah, memiliki kekasaran permukaan yang sangat rendah, memiliki kinerja transmisi sinyal yang luar biasa, karakteristik rugi rendah, serta stabilitas yang sangat tinggi, merupakan bahan inti khusus untuk papan sirkuit frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi dengan kerugian yang sangat rendah, dan dapat digunakan secara luas dalam komunikasi 5G dan bidang AI. Saat ini, produk ini telah berhasil masuk ke dalam rantai pasokan beberapa produsen CCL terkemuka, dengan pesanan yang penuh, perusahaan memiliki kapasitas produksi HVLP Copper Foil generasi 1-4, saat ini fokus pada pengiriman produk generasi kedua.