Rain 於 2025 年 08 月 28 日獲得 5800 萬美元 Series B 融資

據相關媒體消息，區塊鏈卡片發行與穩定幣互操作性平台 Rain 於 2025 年 08 月 28 日獲得金額為 5800 萬美元的 Series B 輪融資。本次融資的投資方為 Sapphire Ventures、Dragonfly、Samsung Next、Lightspeed Venture、Galaxy Ventures、Endeavor Catalyst 等知名投資機構。此次融資後，Rain 累計融資總額達 8250 萬美元。Rain 是一個基於區塊鏈技術的卡片發行與穩定幣互操作性平台。作為 Visa 網路的授權發行方，Rain 為全球多個地區和不同使用場景提供專業的卡片專案解決方案。隨著數位資產與跨鏈技術的發展，Rain 透過整合卡片支付與區塊鏈生態，為用戶提供更加便捷和安全的支付體驗，進一步推動傳統金融與 Web3 產業的融合發展。本輪融資的完成充分體現了市場對 Rain 創新商業模式的認可。透過與全球頂級投資機構的合作，Rain 將持續加強其在卡片發行、穩定幣互操作性等核心領域的技術研發與市場拓展，為更多用戶與機構提供高效的區塊鏈金融解決方案。