有个问题容易被忽视：当我们沉浸在财务数据和市场预期里，往往忽视了物理世界的铁律。芯片产业正在步入关键的转折点——摩尔定律的平面微缩已经走到尽头。

现实很残酷。单纯依靠缩小晶体管尺寸来提升性能和密度的时代基本结束了。产能扩张遇到了物理极限。这不是资本能砸出来的问题，而是物理学的约束。

那么破局点在哪？垂直堆叠。这是现在业界公认的唯一出路。3D NAND存储芯片的发展就是最好的案例——通过纵向堆叠晶体层，在相同的芯片面积上实现指数级的容量提升。这不仅绕过了平面微缩的死胡同，还打开了全新的产能想象空间。

关键是，这种产能释放需要时间、工艺验证和成本投入。产业能否顺利过渡，直接影响整个链条的供应格局和价格预期。