بووي أليانز تدفع ترقية بنية الحوسبة الذكية باستخدام محرك مزدوج "الاتصال + التبديد الحراري"

المصدر: توليد بواسطة الذكاء الاصطناعي

في عام 2026، ستدخل صناعة الذكاء الاصطناعي العالمية مرحلة حاسمة من التعمق في التطبيق والتنفيذ. وكشفت قمة GTC أن قوة الحوسبة للذكاء الاصطناعي تتجه من منافسة أداء شرائح واحدة إلى ترقية شاملة تركز على التعاون على مستوى النظام. مع تطور بنية GPU وتكرار تقنية الاتصال عالي السرعة NVLink، تتجه أنظمة الذكاء الاصطناعي نحو تجمعات كبيرة الحجم، مما يفرض تحديات أكبر على كفاءة دمج وتوزيع القدرة الحاسوبية بسبب استهلاك الطاقة العالي وتعقيد الهيكلية النظامية. في ظل هذا السياق، أصبحت استقرار الاتصالات عالية السرعة وموثوقية التبريد بالماء من العوامل الرئيسية التي تؤثر على كفاءة مركز الحوسبة الذكية ونسبة PUE. وتبرز أهمية المواد، التي تدعم بشكل أساسي سلامة الإشارة، إدارة الحرارة، والموثوقية طويلة الأمد، بشكل متزايد. وتوفر شركة بووي سبيكة حلاً من مواد النحاس عالية الأداء لبناء قاعدة حوسبة ذكية أكثر كفاءة واستقرارًا.

الاتصال عالي السرعة في الذكاء الاصطناعي: المواد هي “الركيزة الخفية” لنقل الإشارة

في مجال الاتصال عالي السرعة للذكاء الاصطناعي، أصبح النطاق الترددي العالي، الكمون المنخفض، والاتصال عالي الكثافة الاتجاهات السائدة. مع استمرار تطور PCIe 5.0 و PCIe 6.0، بالإضافة إلى نشر وحدات الألياف بسرعة 400G و 800G، يواجه الموصلون تحديات متعددة تشمل التصغير، عمر التوصيل العالي، انخفاض خسائر الإدخال، وموثوقية التحمل للحرارة العالية. عندما تصل سرعة الإشارة إلى 224 جيجابت في الثانية وما فوق، يصبح تأثير تماسك واستقرار المواد على سلامة الإشارة أكثر وضوحًا.

استنادًا إلى تطبيقات النماذج الكبيرة للذكاء الاصطناعي، أطلقت شركة بووي سبيكة حلاً من المواد لمجال الاتصال عالي السرعة: حيث تجاوزت قوة مقاومة الانفصال لسبائك boway 19920 1400 ميجا باسكال، مع الحفاظ على أداء مقاومة الاسترخاء في درجات حرارة عالية وتحت الأحمال الطويلة، مما يعالج بشكل فعال مشاكل تدهور قوة الاتصال واستقرار الإشارة عند توصيل وإزالة توصيلات عالية التردد في وحدات GPU، والذاكرة، وغيرها من التطبيقات ذات الكثافة العالية، لضمان نقل البيانات بسرعة ودون فقدان. كما أن مادة boway 70318، التي تتميز بمقاومة شد تتجاوز 940 ميجا باسكال، وتتميز بخصائص تشكيل ممتازة (نسبة R/t ≤ 1.0)، مناسبة لمنافذ CPU، وواجهات I/O عالية السرعة، والموصلات الخلفية. وقد تم بدء توريد هذه المواد بكميات كبيرة، وتستمر في تطبيقها في أنظمة الربط بين الخوادم.

أكثر من مجرد اتصال، الأمر يتعلق بالتبريد: “ثنائية الوظيفة” للمواد

مع استمرار ارتفاع استهلاك الطاقة لوحدات GPU، تتعزز تطبيقات تقنية التبريد بالماء في خوادم الذكاء الاصطناعي، حيث تتطور من حلول مساعدة إلى قدرات رئيسية. تتطور حلول التبريد التي تعتمد على الألواح المبردة، مع تسريع تطبيق تقنيات القنوات الدقيقة، حيث تفرض مراكز الحوسبة الذكية المتقدمة متطلبات أعلى على أداء التوصيل الحراري، والكثافة، والدقة في التصنيع. أكملت مواد التبريد بالماء من شركة بووي سبيكة، والتي تستخدم في خوادم الذكاء الاصطناعي، التحقق من خطوط إنتاج الشركات المصنعة للألواح المبردة، ودخلت مرحلة التطبيق الفعلي.

من خلال تصميم المكونات وتحسين العمليات، تم تحسين قدرات المواد في معالجة الهياكل المعقدة، واستقرار الأبعاد، وموثوقية التكرار بين درجات الحرارة والبرودة، مما يساعد على تقليل مخاطر فشل الهيكل والتسرب تحت ظروف الضغط العالي والدورات الحرارية، وتطبيقها في وصلات أنابيب التبريد، وقطع تغليف الألواح المبردة، وغيرها من المواقع الحيوية. بالإضافة إلى ذلك، تتعاون المواد مع مواد الاتصال عالية السرعة لدعم تشغيل أنظمة ذات كثافة طاقة عالية بشكل مستقر من خلال “الاتصال + التبريد” في بعدين، مما يعزز أداء كفاءة الطاقة لمراكز البيانات. كما تواصل الشركة تحسين تركيبة المواد، وتطوير مواد مركبة من النحاس ذات توصيلية عالية، لتوفير المواد الأساسية لترقية تقنيات التبريد بالماء في الجيل القادم.

من “الملاحقة” إلى “المنافسة”: ابتكار المواد كسر الحواجز

في عام 2026، اقترحت وثيقة العمل الحكومية توسيع وتطوير “الذكاء الاصطناعي +”، وتنفيذ مشاريع بنية تحتية جديدة مثل تجمعات الحوسبة الذكية واسعة النطاق، والتعاون بين الحوسبة والطاقة. في ظل هذا الاتجاه، أصبح الابتكار المستقل للمواد عالية الأداء وتوطينها دعمًا رئيسيًا لأمن سلسلة الصناعة وتعزيز تنافسيتها. تشارك شركة بووي سبيكة بشكل عميق في تصميم العملاء المبكر، من خلال تحسين “المواد-الهيكل-العملية” بشكل متعاون، لتحسين سلامة الإشارة وتقليل مخاطر فشل النظام من المصدر. لمواجهة الطلبات الجديدة الناتجة عن تطور النماذج الكبيرة للذكاء الاصطناعي، ستواصل الشركة الاعتماد على الابتكار التكنولوجي، وتوفير مواد عالية الأداء لتعزيز قدرات الحوسبة، ودفع صناعة الذكاء الاصطناعي الصينية نحو قيمة أعلى في سلسلة القيمة.

معلومات عن شركة بووي سبيكة

تأسست شركة بووي سبيكة في عام 1993، وأدرجت في السوق الرئيسي لمؤشر شنغهاي في عام 2011 (رمز السهم: 601137). تركز الشركة على المواد الجديدة (السبائك، الأسلاك، الأشرطة، الخيوط) والطاقة الجديدة. بعد أكثر من 30 عامًا من النمو السريع، تمتلك الشركة 14 قاعدة تصنيع متخصصة في الصين، وألمانيا، وكندا، وفيتنام، وغيرها. في عام 2019، أطلقت الشركة التحول الرقمي بشكل كامل، بهدف بناء شركة بحث وتطوير وتصنيع رقمية تعتمد على “الاتصال والمشاركة، والحساب الدقيق”.