（出典：財聞）AI計算能力インフラ、スマート端末、自動車の電動化の三重ドライブにより、高級PCBの需要が急速に増加しています。技術のアップグレードに伴い、PCBの価値も着実に向上し、海外クラウド企業の自社開発チップに対するPCBの要求も高まり、価値の弾力性もより強化されています。3月13日、午後にPCB関連銘柄が急騰し、中英科技（300936.SZ）は10%以上上昇、以前には亨通股份（600226.SH）がストップ高となり、沪電股份（002463.SZ）、南亞新材（688519.SH）、金安国紀（002636.SZ）、東材科技（601208.SH）なども上昇率が高いです。ニュース面では、供給側の価格上昇トレンドが継続し、PCB業界の量と価格の同時上昇の論理をさらに強化しています。報道によると、日本の半導体材料大手Resonac（力森诺科）は3月1日から銅箔基板（CCL）や粘着フィルムの価格を30%引き上げており、電子材料大手の三菱瓦斯化学もこれに追随し、関連材料の価格を引き上げています。これには、銅張積層板や半固化片などのPCBのコア上流原材料が含まれます。CCLはPCBの最も重要な上流原材料であり、コスト比率は30%以上です。今回の日本の材料大手の大幅な価格引き上げは、直接PCB製造段階に伝わり、業界全体の価格上昇を促進します。業界内では、今回の価格上昇がMLCC、HDI基板、IC搭載基板、高周波高速PCBなどの高級細分分野に段階的に波及し、産業チェーン全体の価格体系を引き上げ、業界の収益性をさらに拡大させると予想されています。中信建投のリサーチレポートは、AIの推進により、世界のPCB業界が新たな上昇局面を迎えていると指摘しています。AI計算力インフラ、スマート端末、自動車の電動化の三重ドライブにより、高級PCBの需要が急速に増加し、技術のアップグレードとともにPCBの価値も着実に向上しています。海外クラウド企業の自社開発チップに対するPCBの要求も高まり、価値の弾力性も強化されています。开源证券は、日本のResonacによる30%の価格引き上げが高級製造段階に波及すると予測し、NVIDIAのLPU推論チップが業界のスーパー触媒となり、PCBの技術革新と価値再評価を促進し、新たな成長空間を切り開くと見ています。中信証券は、増分論理の継続的強化を背景に、AI PCBセクターの動向を好材料と見ています。2026年初以降、PCBセクターは相対的に停滞していますが、計算力/人工知能全体のβが弱いことや、市場の懸念は応用拡大の混乱、規模拡大の遅れ、業績の遅れ、材料価格上昇の影響などに集中しています。しかし、AI PCBの基盤となる成長論理は変わらず、むしろ強化されており、市場の懸念に対しても比較的楽観的な見方を持っています。今後も潜在的な触媒が集中しており、来年・再来年の増分見通しは引き続き高まっています。また、業績と評価の観点からは、主要企業の業績予想は徐々に実現しつつあり、評価水準もさらに引き上げられる余地があります。現時点では、PCBセクターの今後の上昇エネルギーを堅実に支持しています。大量の情報、正確な解読は、シナモンファイナンスアプリでどうぞ。
海外材料大手が次々と値上げ PCB概念の変動で上昇 中英科技は10%以上の上昇
（出典：財聞）
AI計算能力インフラ、スマート端末、自動車の電動化の三重ドライブにより、高級PCBの需要が急速に増加しています。技術のアップグレードに伴い、PCBの価値も着実に向上し、海外クラウド企業の自社開発チップに対するPCBの要求も高まり、価値の弾力性もより強化されています。
3月13日、午後にPCB関連銘柄が急騰し、中英科技（300936.SZ）は10%以上上昇、以前には亨通股份（600226.SH）がストップ高となり、沪電股份（002463.SZ）、南亞新材（688519.SH）、金安国紀（002636.SZ）、東材科技（601208.SH）なども上昇率が高いです。
ニュース面では、供給側の価格上昇トレンドが継続し、PCB業界の量と価格の同時上昇の論理をさらに強化しています。報道によると、日本の半導体材料大手Resonac（力森诺科）は3月1日から銅箔基板（CCL）や粘着フィルムの価格を30%引き上げており、電子材料大手の三菱瓦斯化学もこれに追随し、関連材料の価格を引き上げています。これには、銅張積層板や半固化片などのPCBのコア上流原材料が含まれます。
CCLはPCBの最も重要な上流原材料であり、コスト比率は30%以上です。今回の日本の材料大手の大幅な価格引き上げは、直接PCB製造段階に伝わり、業界全体の価格上昇を促進します。業界内では、今回の価格上昇がMLCC、HDI基板、IC搭載基板、高周波高速PCBなどの高級細分分野に段階的に波及し、産業チェーン全体の価格体系を引き上げ、業界の収益性をさらに拡大させると予想されています。
中信建投のリサーチレポートは、AIの推進により、世界のPCB業界が新たな上昇局面を迎えていると指摘しています。AI計算力インフラ、スマート端末、自動車の電動化の三重ドライブにより、高級PCBの需要が急速に増加し、技術のアップグレードとともにPCBの価値も着実に向上しています。海外クラウド企業の自社開発チップに対するPCBの要求も高まり、価値の弾力性も強化されています。
开源证券は、日本のResonacによる30%の価格引き上げが高級製造段階に波及すると予測し、NVIDIAのLPU推論チップが業界のスーパー触媒となり、PCBの技術革新と価値再評価を促進し、新たな成長空間を切り開くと見ています。
中信証券は、増分論理の継続的強化を背景に、AI PCBセクターの動向を好材料と見ています。2026年初以降、PCBセクターは相対的に停滞していますが、計算力/人工知能全体のβが弱いことや、市場の懸念は応用拡大の混乱、規模拡大の遅れ、業績の遅れ、材料価格上昇の影響などに集中しています。しかし、AI PCBの基盤となる成長論理は変わらず、むしろ強化されており、市場の懸念に対しても比較的楽観的な見方を持っています。今後も潜在的な触媒が集中しており、来年・再来年の増分見通しは引き続き高まっています。また、業績と評価の観点からは、主要企業の業績予想は徐々に実現しつつあり、評価水準もさらに引き上げられる余地があります。現時点では、PCBセクターの今後の上昇エネルギーを堅実に支持しています。
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