金十データ12月17日、TrendForce集邦コンサルティングの最新調査によると、最近の市場では、NVIDIA（英伟达）のGB200ラックソリューションの供給進捗状況に注目しています。GB200Rackは、高速インターコネクトインターフェース、熱設計電力（TDP）などの設計仕様が市場の主流よりも明らかに高いため、サプライチェーンの関係者はさらなる調整と最適化に時間を要すると予想されており、2025年第2四半期以降に大量供給される可能性があります。
TrendForce: GB200キャビネットサプライチェーンはまだ最適化に時間がかかる見込みであり、最も早くて2Q25以降に量産を予期しています
金十データ12月17日、TrendForce集邦コンサルティングの最新調査によると、最近の市場では、NVIDIA（英伟达）のGB200ラックソリューションの供給進捗状況に注目しています。GB200Rackは、高速インターコネクトインターフェース、熱設計電力（TDP）などの設計仕様が市場の主流よりも明らかに高いため、サプライチェーンの関係者はさらなる調整と最適化に時間を要すると予想されており、2025年第2四半期以降に大量供給される可能性があります。