L'équipe Asie des semi-conducteurs de Morgan Stanley a récemment publié un rapport de recherche percutant, et l'analyste Charlie Chan ne mâche pas ses mots : l'expansion de la capacité de production des TPU de Google n'est plus un "projet" mais un "fait accompli".

Les chiffres parlent d'eux-mêmes : la livraison de TPU devrait atteindre 5 millions d'unités en 2027, puis 7 millions en 2028. Cela fait 12 millions d'unités sur deux ans, soit bien plus que les 7,9 millions cumulés sur les quatre années précédentes. Avec une telle montée en puissance, le marché commence à percevoir un changement : Google pourrait transformer le TPU d’un "outil interne" en un "produit commercialisé à l’extérieur".

Si cela se concrétise, quel serait le potentiel financier ? Morgan Stanley a fait ses calculs : en supposant qu'ils écoulent 500 000 TPU par an, cela représenterait 13 milliards de dollars de chiffre d'affaires supplémentaire pour Google en 2027, soit un gain de 0,4 dollar par action. Ce changement serait majeur : Google passerait du statut d’"acheteur" à celui de "vendeur" de puces IA, entrant ainsi directement en concurrence pour une part du gâteau.

Beaucoup diront qu'un TPU isolé n'égale pas les meilleures GPU en performance. C’est vrai, mais Google a une autre stratégie : accumulation massive en cluster + avantage coût/performance, avec pour objectif de contrer la domination tarifaire de Nvidia. Le véritable champ de bataille n'est pas la puissance de calcul brute, mais l’écosystème et le modèle économique. Nvidia a verrouillé les développeurs avec CUDA, tandis que Google construit sa propre offre avec TPU et Gemini. En termes de polyvalence et de maturité de l’écosystème, Nvidia garde l’avantage, mais dès que les clients majeurs testeront les TPU, la brèche pourrait être amplifiée par les marchés financiers.

Au passage, deux points techniques sur des valeurs A-share liées :

**Sai MicroElectronics** — Fonderie de puces MEMS, dont la barrière technologique se situe sur la fabrication de wafers MEMS 8 pouces. Gravure profonde du silicium pour former des micro-miroirs, dépôt de couches atomiques pour contrôler la contrainte des films, et scellement sous vide au niveau wafer ( pour éviter que l’amortissement de l’air ne ralentisse la réponse et ne raccourcisse la durée de vie des micro-miroirs ). La marge brute élevée reflète directement la complexité du procédé.

**Dekolight** — Remplace les MEMS par une solution à guides d’ondes optiques, basée potentiellement sur la technologie PLC ou photonique sur silicium. Les guides d’ondes sont gravés sur la puce, et la commutation optique s’effectue en modifiant l’indice de réfraction via effet thermo-optique ou électro-optique. Sans pièces mécaniques, la vitesse de commutation ( de l’ordre de la microseconde voire de la nanoseconde ) et la fiabilité surpassent largement les MEMS, mais les défis résident dans le degré d’intégration, les pertes d’insertion et la gestion des interférences.