في 14 يونيو، أظهرت بيانات Jinshi أنه في ظل تطور الاقتصاد الرقمي المزدهر والطلب المتزايد على قوة الحوسبة، بدأت طرق التبريد الهوائي التقليدية تكشف تدريجيا عن قيودها. وفي مواجهة هذا التحدي، تصبح تقنية التبريد السائل الاتجاه الجديد لتبريد مراكز البيانات بفضل كفاءتها الممتازة في التبريد. وفي موجة الابتكار في هذا المجال، قامت Intel و Bod Server Manufacturers و Invec، مزود حلول التبريد السائل، بالتعاون معًا بتطوير أول حل بالوحدات النمطية لألواح التبريد الألومنيومية، بهدف توفير أفضل أداء لمعالجات الأداء العالي، وتمهيد الطريق لخوادم ومراكز بيانات التبريد السائل في المستقبل.